Tekniset parametrit
| Kuvaus | Can be used as a buffer between SMT machines |
| Voidaan käyttää piirilevyjen nopeaan jäähdytykseen reflow-prosessin tai korkean lämpötilan laitteiden jälkeen. | |
| Hallituksen kapasiteetti | 20 kpl tai asiakkaan määrittelemä määrä |
| Suurin kuormitus | 1.5kg/PCB |
| Syklin aika | Noin 12 sekuntia |
| Virtalähde ja sähkökuormitus | 220V(AC,SP)850VAmax |
| Levyn paksuus | Min. 0.6mm |
Tekniset tiedot
| Malli | ZCLC-3XL-S |
| Piirilevyn tehollinen koko (mm) | 510(L)×460(W) |
| Siirtokorkeus (mm) | 900±20(mm) |
| Mitat (mm) | 1600(L)×1200(W)×1760(H) |
| Arvioitu paino (kg) | 300(Kg) |
