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焊波动力学的基本力 波峰焊是一种大规模工艺，旨在将通孔元件连接到印刷电路板 (PCB) 上。工艺流程是将电路板置于一盘熔融焊料上，由泵产生波峰来焊接焊点。该技术的核心是波峰焊动力学原理--即控制熔融焊料与 PCB 组件之间相互作用的复杂物理力相互作用。熔融焊料的流动受表面张力、润湿性和流体动力学等因素共同控制，而这些因素都受到精确的机器参数的影响。了解这些动力学对于获得坚固、可靠且无缺陷的焊点至关重要。 发挥作用的主要力量包括： 润湿和毛细作用：润湿是指熔融焊料在元件引线和PCB焊盘表面扩散并键合的能力。这一作用是由液态焊料和固态金属表面之间的表面张力驱动的。为了形成牢固的冶金结合，焊料必须有效地润湿这些表面[来源：ESD控制中心]。只有当表面没有氧化物时才能实现适当的润湿，因此助焊剂的涂抹和预热至关重要。毛细作用是有效润湿的直接结果，它是一种将焊料向上吸入PCB通孔的力量，确保整个焊点完全填充[来源：Epec Tec]。 静水压力：熔融焊锡波会产生静水压力，即由其重量和高度产生的压力。这种压力对于确保焊锡充分填充通孔并覆盖电路板背面的所有连接点至关重要。焊锡波的高度必须严格控制；如果焊锡波太低，可能无法覆盖所有焊点；如果焊锡波太高，则可能会淹没PCB正面。[来源：楚欣] 表面张力：表面张力不仅对润湿至关重要，而且在 PCB 离开焊波时也起着至关重要的作用。在自然状态下，熔融焊料的表面张力使其凝聚并形成球体，阻止其流入狭小空间。助焊剂的一个关键功能是降低这种表面张力，使焊料能够更自由地移动[来源：AMTECH]。当电路板离开焊波时，焊料的表面张力会帮助它从非金属表面拉回，在接头周围形成干净、轮廓分明的圆角。这种力有助于防止出现焊锡桥接等缺陷，但如果处理不当，也会导致焊球或焊桥[来源：Cadence PCB]。特定的焊料合金成分也会影响表面张力，无铅合金的表面张力通常高于含铅合金。 流体动力学：焊锡波本身是一个复杂的流体动力学系统。泵循环熔融的焊锡，形成稳定的驻波。驻波的形状、稳定性和流动对于获得一致的结果至关重要。影响这些动力学的关键参数包括传送带速度（决定接触时间）以及波高和形状（由泵速和喷嘴配置控制）。[来源：Kinetics] 通过精确控制焊料温度、波峰高度和传送带速度等变量，工程师可以操控这些基本力。深入了解这些动态特性，技术人员能够优化整个波峰焊接工艺并排除故障，从而生产出高度可靠的电子组件。 将动力学与常见的焊接缺陷联系起来 焊波的动态特性是决定焊点最终质量的关键因素。对焊波特性控制不当会导致各种缺陷，从而损害 PCB 的可靠性和功能性。了解这些动态特性如何导致特定问题是有效故障排除和预防的第一步。

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