Pri spajkanju SMT s topljenjem s topilno pasto se uporabljajo deli za površinsko montažo, medtem ko je spajkanje z valovanjem primerno za komponente s prebojem skozi luknjo. Primerjajte metode za sestavljanje tiskanih vezij.
Optimizacija hladilnih sistemov za spajkanje s ponovnim pretokom zagotavlja močne spajkane spoje, preprečuje napake in z nadzorovanimi metodami hlajenja povečuje zanesljivost tiskanih vezij.
Prepoznajte pogoste napake pri spajkanju s topljenjem, kot sta tombstoning in premostitev spajke, ter nasvete za odpravljanje težav za izboljšanje kakovosti tiskanih vezij in zmanjšanje napak.
Zgodovina razvoja peči za prelivanje poudarja ključne inovacije, energetsko učinkovitost in prihodnje trende, ki oblikujejo proizvodnjo elektronike.
Nitrogen usage in reflow ovens typically ranges from 18–30 m³/hr, maintaining low oxygen levels to reduce oxidation and improve solder joint quality.
Spajkanje z valovanjem je primerno za plošče z luknjami v velikih količinah, medtem ko se spajkanje z žarjenjem odlikuje pri kompleksnih modelih SMT z visoko gostoto. Izberite glede na svoje proizvodne potrebe.
On July 10, 2025, the 4th Chongqing Electronic Intelligent Manufacturing Technology Forum successfully concluded. The forum aims to foster an
Seminar Site On July 4, 2025, the 6th High Reliability Electronic Manufacturing and Microelectronics Assembly Process Technology Innovation Seminar was
Equipment Definition Single Station Shuttle Conveyor is an automated transmission device used in SMT (surface mount technology) production lines.
As the only equipment supplier in China with 28 years of experience in the SMT industry, integrating the research and
