Der Stickstoffverbrauch in Reflow-Öfen liegt in der Regel zwischen 18 und 30 m³/h, wobei der Sauerstoffgehalt niedrig gehalten wird, um die Oxidation zu verringern und die Qualität der Lötstellen zu verbessern.
Wellenlöten eignet sich für hochvolumige Leiterplatten mit Durchgangslöchern, während Reflow-Löten sich für komplexe SMT-Designs mit hoher Packungsdichte anbietet. Wählen Sie je nach Ihren Produktionsanforderungen.
Wählen Sie die ideale Reflow-Ofengröße für Ihr Leiterplattenvolumen, indem Sie die Ofenzonen und die Kapazität auf Ihre Leiterplattengröße, Ihre Produktionsanforderungen und Ihr zukünftiges Wachstum abstimmen.
Stickstoff in einem Reflow-Ofen reduziert die Oxidation, verbessert die Qualität der Lötstellen und verringert Defekte, was für eine zuverlässige Elektronikfertigung unerlässlich ist.
Finden Sie den besten Reflow-Ofen für bleifreie SMT mit erstklassiger Stickstoffkontrolle, präziser Temperatur und zuverlässigem Support. Entscheiden Sie sich für den richtigen SMT-Reflow-Ofen.
Vermeiden Sie kostspielige Fehler bei der Auswahl einer SMT-Lösung. Lernen Sie die 5 wichtigsten Fallen bei der Auswahl kennen, um Qualität, Flexibilität und eine zuverlässige Elektronikfertigung zu gewährleisten.
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