Une plongée en profondeur dans la dynamique des vagues de soudure
Basic forces of solder wave dynamics Wave soldering is a large-scale process for attaching through-hole components to printed circuit boards […]
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Réduire les vides lors du brasage par refusion en optimisant les profils de refusion, en choisissant une pâte à braser peu volatile et en améliorant la conception du pochoir pour obtenir des joints fiables.
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