Definicija opreme
The Učitivač golih ploča za vakuum se koristi na izvoru SMT proizvodna linija. Kroz četiri sustava, uključujući platformu za podizanje, vakuumski usisni sustav, prijenosni mehanizam za translaciju i pogon na tračnicama, složeni goli pločni moduli prenose se na spojnu tračnicu vakuumskim usisom i šalju na završnu opremu kako bi se ostvarila automatska funkcija utovara ploča.
- Uređaj za utovar tiskanih pločica na SMT proizvodnoj liniji.
- PLC kontrola, rad bojnog čovjek-stroj sučelja.
- Uvođenjem više neovisnih sustava za generiranje vakuuma, adsorpcija je stabilna i pouzdana.
- Platforma za postavljanje ploča automatski se podiže i spušta, a brzina utovara je brza.
- PLC sustav upravljanja, dizajn zaštite više električnih krugova, siguran i stabilan.
- Zvučni i svjetlosni alarmni sustav, tekstualni podsjetnik o nenormalnim informacijama, jednostavno rukovanje i održavanje.
- Standardna SMEMA metoda komunikacije signala.
Struktura kompozicije
Sastoji se uglavnom od četiri dijela: glavnog okvira, mehanizma podizne platforme, tračničkog prijenosa i električne kontrole.
Među njima, glavni okvir je konstrukcija od limenih ploča koja uglavnom ima ulogu zaštite, potpore i stabilnosti; dio s platformom za podizanje koristi se za pohranu PCB ploča; ulazna platforma (izlazna platforma) uglavnom je povezana s prednjom (stražnjom) opremom i prvenstveno se sastoji od aluminijskih profila; električni upravljački dio omogućuje komunikaciju čovjek-stroj i sastoji se od PLC-a (signalnog mikroračunala) i zaslona osjetljivog na dodir (čovjek-stroj sučelje). Pogon podizanja koristi servo upravljanje, a električna kontrolna kutija nalazi se unutar operativnog okvira, vidljiva otvaranjem operativnih vrata; plinski krug koristi SMC komponente. Stroj ima kompaktnu konstrukciju, stabilne performanse i nisku stopu kvarova.
1. Otvorite sigurnosna vrata dizalice i složite gole PCBAs na platformu za podizanje.
2. Platforma za podizanje se podiže do unaprijed postavljene pozicije.
3. Uređaj za usisavanje ploče pomiče se na unaprijed postavljeni položaj za usisavanje ploče, a četiri vakuumske mlaznice sinkrono se spuštaju.
4. Nakon što vakuumski tlak adsorbira golu PCBA ploču, ona se podiže na unaprijed postavljenu visinu i pomiče se izravno iznad staze.
5. Usisna dekompresija otpušta golu PCBA ploču na tračnicu, a tračnica prenosi golu PCBA ploču na postrojenja za završnu obradu.
Scenariji primjene
1. Poluvodička industrija: upravljanje, pogon servo motora, čipovi za prepoznavanje slika.
2. Potrošačka elektronika: kao što su procesori, senzori slike, čipovi za pohranu (RAM/ROM), čipovi za upravljanje napajanjem itd.
3. Automobilska elektronika: senzori (radar, lidar, kamere)
4. Nova energija: vozila na novu energiju, punionice
5. Vojna i zrakoplovna industrija