Savjeti za postavljanje procesa talasnog lemljenja i rješenja za uobičajene nedostatke. Podesite parametre, smanjite mostove i poboljšajte kvalitetu sklapanja tiskanih pločica provjerenim metodama.
Valno lemljenje omogućuje brzu, dosljednu i isplativu montažu, što ga čini idealnim za masovnu proizvodnju pouzdanih tiskanih pločica s prolaznim rupama.
Poboljšajte kvalitetu valnog lemljenja pomoću pet dokazanih metoda za manje nedostataka, čvršće spojeve i veći prvi prolaz u sklapanju tiskanih pločica.
SMT reflow lemljenje koristi pastu za lemljenje za površinske komponente, dok valno lemljenje odgovara komponentama s provrtaima. Usporedite metode sklapanja tiskanih pločica.
Optimizacija sustava hlađenja za reflow lemljenje osigurava čvrste lemne spojeve, sprječava nedostatke i povećava pouzdanost tiskanih pločica uz kontrolirane metode hlađenja.
Prepoznajte uobičajene kvarove pri talasnom lemljenju, poput tombstoninga i mostova od kalaja, te savjete za otklanjanje poteškoća za poboljšanje kvalitete tiskanih pločica i smanjenje nedostataka.
Povijest razvoja reflow peći ističe ključne inovacije, energetsku učinkovitost i buduće trendove koji oblikuju proizvodnju elektronike.
Potrošnja dušika u reflow pećnicama obično iznosi od 18 do 30 m³/h, održavajući nisku razinu kisika kako bi se smanjila oksidacija i poboljšala kvaliteta lemnih spojeva.
Valno lemljenje pogodno je za velike serije tiskanih pločica s provrznim komponentama, dok reflow lemljenje briljira kod složenih SMT dizajna visoke gustoće. Odaberite prema potrebama vaše proizvodnje.
Usporedba metoda valnog i selektivnog lemljenja. Istražite ključne razlike kako biste odabrali najbolju metodu lemljenja tiskanih pločica. Značajke valnog lemljenja.
